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    氰酸酯產品

    產品應用

    氰酸酯樹脂的研究進展及其在電子絕緣領域的應

    發布日期:2014-04-08 08:58瀏覽次數:

    隨著電子工業的迅速發展,電子信息的數據處理機以及通信系統的電子整機都向多功能、小型化、輕量化發展。對電子材料的高耐熱性能、高絕緣性能、低介電性能、低膨脹性能、抗高頻性能提出了更高的要求。

     

    氰酸酯樹脂(Cyanate Ester Resin, 簡稱CE)作為新型高分子材料于20世紀80年代問世以來,廣泛引起歐美國家電子、航空、航天領域有關科技人員的重視。

     

    氰酸酯樹脂(CE)的單體結構通式可用NCO-R-OCN表示,其中R根據需要可有多種選擇,但主要為芳香族和芳雜環結構。

     

    CE固化后形成大量三嗪環結構,再加上大量的芳香環、芳雜環結構使其具有較高的耐熱性。其玻璃化轉變溫度(Tg)一般在230℃以上;CE的固化物所特有的環狀結構以及醚鍵使其既具有優良的力學強度及彈性模量,又有較高的韌性;CE的三嗪環交聯結構高度對稱,分子偶極矩達到平衡,極性很弱,又由于交聯密度較大,微量的極性基因也只可能有很小的旋動運動,因而在很寬的溫度范圍(-160—+220℃)和頻率范圍(10KHz-100GHz)內具有穩定且極低的介電常數(2.8-3.2)和介電損耗(0.002-0.006)。此外,CE的耐濕熱性能較佳,這是由于CE固化物中不含易水解的酯鍵或酰胺鍵,分子鏈上的醚鍵在常溫下幾乎不受水分子影響,即使升高溫度其影響也不顯著。

     

    CE還能與多種官能團發生反應,如環氧基、雙鍵、酸酐、氨基、酰氯等。這為氰酸酯樹脂改性提供了可能。氰酸酯與雙馬來酰亞胺配伍改性,得到一種稱為雙馬酰亞胺三嗪樹脂(Bismaleimide Triagine, 簡稱BT樹脂)它具有更為優異的綜合性能。

     

    氰酸酯樹脂與環氧配伍改性,具有綜合性能好、成本相對低、加工性能好的優點。

     

    氰酸酯樹脂主要用于制作電子印制線路板的基板材料覆銅板、電子元器件的封裝、絕緣涂料、絕緣材料、抗高頻的大型雷達天線罩、航空航天器、導彈的透波外殼等。

     

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    氰酸酯樹脂也是一種很好的阻燃材料,為提升電子產品的性能和開發環保功能提供了良好的選擇。揚州天啟化學股份有限公司愿與各行業共同開發氰酸酯系列產品。

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